投资者：董秘您好，请问贵公司掌握cowop封装的相关技术或技术储备么？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备COWOP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。感谢您的关注。
投资者：董秘您好！请问贵公司具备msap技术么，能用来做cowop方案吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域。感谢您的关注。
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